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锡膏与导电膏的区别：材料、应用及选型指南
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锡膏与导电膏的区别：材料、应用及选型指南

锡膏与导电膏的基本概念

在电子制造领域，锡膏和导电膏是两种常见的功能性材料，广泛应用于表面贴装技术（SMT）和电路连接中。尽管它们都用于实现电气连接，但在成分、性能和应用场景上存在显著差异。

1. 材料组成差异

锡膏主要由高纯度的焊料合金粉末（如Sn63/Pb37或无铅SnAgCu）与助焊剂混合而成，其核心功能是通过加热熔融实现金属间的焊接连接。

导电膏则以导电填料（如银粉、碳粉或铜粉）为基础，配合有机粘合剂或树脂，形成一种非熔融性导电介质，主要用于低电流、非高温环境下的电气连接。

2. 工作原理对比

锡膏通过回流焊过程实现“熔融—润湿—固化”三阶段，形成牢固的冶金结合；而导电膏依靠物理接触导通电流，不经历熔化过程，适用于不能承受高温的元件。

3. 应用场景分析

  • 锡膏：适用于PCB板上的元器件贴装，如IC、电阻、电容等，是SMT生产线的核心材料。
  • 导电膏：常用于柔性电路、传感器、LED背光、EMI屏蔽、电池极耳连接等对热敏感或需可拆卸连接的场合。

4. 性能参数对比

性能指标锡膏导电膏
导电率高（接近金属）中等至高（取决于填料）
耐温性高（＞200℃）较低（通常＜150℃）
机械强度强（冶金结合）弱至中（粘接为主）
可修复性差（需重焊）好（可局部更换）

5. 选型建议

选择锡膏还是导电膏应基于以下因素：

  • 是否需要高温处理？→ 选锡膏
  • 是否连接热敏元件？→ 选导电膏
  • 是否要求长期稳定连接？→ 选锡膏
  • 是否需频繁维护或更换？→ 选导电膏
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